Apple A6 mikroschema su 3 branduolių integruota grafika


Detali informacija apie Apple A6 mikroschemą lėtai, tačiau stabiliai pasirodo teminiuose resursuose po išmaniojo telefono iPhone 5 pasirodymo prekyboje. Jau aišku, jog Apple naudoja dviejų branduolių procesorių, veikiantį 1 GHz taktiniu dažniu bei turintį firminį ARM branduolių dizainą, leidžiantį padidinti produktyvumo lygį dvigubai, lyginant su procesoriumi Apple A5. Dabar gi UBM TechInsights specialistų dėka mes galima matyti ir pačios mikroschemos nuotrauką.

Kristalas buvo išanalizuotas resurso Anandtech ekspertų, kurie, remdamiesi gautomis nuotraukomis, išsiaiškino, jog mikroschema naudoja du 32 bitų LPDDR2 atminties kanalus ir tris GPU branduolius. Kaip ir buvo spėjama anksčiau, greičiausiai Apple nusprendė pasinaudoti sena gera integruota grafika PowerVR SGX 543, kaip ir A5 mikroschemos atveju, tačiau padidino branduolių skaičių nuo dviejų iki trijų, o taktinį dažnį padidino iki maždaug 266 MHz lygio – tai leido padaryti perėjimas nuo 45 nm iki 32 nm technologinio proceso.

UBM TechInsights vertinimu, Apple A6 procesoriaus kristalo plotas sudaro 95 kv. mm, o gamintojas yra senas partneris, o kartu ir nekenčiamas konkurentas – kompanija Samsung Electronics. Tokiu būdu, 32 nm technologija ir perdirbtas dizainas leido Apple sumažinti A6 plotą tikrai smarkiai. Palyginimui: 45 nm procesoriaus A5X, naudojamo iPad 3, plotas sudaro 162,5 kv. mm, tuo tarpu 45 nm procesoriaus A5, naudojamas iPhone 4S ir iPad 2, plotas – 122 kv. mm. Tokiu būdu, buvo pasiekta ne tik didesnė sparta, bet ir mažesnė procesoriaus savikaina.

Komentuoti nebegalima


Kitos kategorijos naujienos