IBM pristatė procesorių su Power8 architektūra


Šiuo metu vykstančioje konferencijoje Hot Chip 2013 kompanija IBM pristatė naujos kartos procesorių su Power8 mikroarchitektūra. Pastarasis sprendimas bus naudojamas lengvai plečiamose „debesų“ duomenų saugojimo tarnybose.

Lyginant su praėjusiais metais debiutavusiu Power7, naujos kartos mikroschema savo produktyvumo lygį beveik padvigubino.

ibm-power8-cpu-01

Naujasis IBM procesorius turi 12 branduolių ir kiekvienas iš jų vienu metu gali apdoroti net 8 komandų srautus. Tam pasitelkiama technologija SMT (Simultaneous Multithreading). Palyginimui: Power7 branduoliai galėjo apdoroti „tik“ 4 komandų srautus vienu metu.

Power8 procesorius šiuo metu yra pats galingiausias, kokį tik IBM turi savo asortimente. Jo kristalo plotas sudaro 650 kv. mm, o gaminamas, naudojant 22 nm technologinį procesą.

ibm-power8-cpu-02

Procesoriuje yra 16 vykdomųjų blokų ir 64 Kb spartinančios atminties, skirtos kiekvienam branduoliui, o taip pat spartinančią atmintį, kuri skirta 32 Kb komandoms. Kiekvienas branduolys taip pat gavo 512 Kb L2 spartinančios atminties, bendrą 96 Mb  eDRAM tipo L3 atmintį. Negana to, IBM inžinieriai įdiegė ir 128 Mb eDRAM tipo L4 spartinančiąją atmintį, kuri vis tik reziduoja jau už pagrindinio kristalo ribų.

Bendras procesoriaus pralaidumas sudaro 230 Gb/s. Kiekvienas branduolys turi savo nuosavą įtampos reguliavimo kontrolerį, kaip ir Intel Haswell procesorių atveju.

ibm-power8-cpu-03

Magistralė „Coherently Allocated Processor Interface“ (CAPI) skirta centrinio procesoriaus bendravimui su skaičiavimų spartintuvais, tokiais kaip nVidia Tesla arba Intel Knights Landing.

Deja, bet IBM nepaviešino Power8 procesorių TDP lygio. Tiesa, jei atsižvelgtume į tai, kad Power7 turi 200 W TDP, o jis yra praktiškai dvigubai lėtesnis už naujoką, Power8 energijos suvartojimo lygis galėjo išaugti. Tiesa, naudojama progresyvesnė 22 nm technologija, taigi TDP lygis galėjo išlikti toks pats, kaip ir anksčiau.

Komentuoti nebegalima


Kitos kategorijos naujienos