TSMC siūlys tris 16 nm FinFET procesorių gamybos paketus


Taivano kompanija TSMC –  didžiausias pasaulyje puslaidininkių kontraktinis gamintojas – oficialiai pranešė, kad ruošia tris paketus, skirtus mikroschemoms su 16 nm „vertikaliais“ FinFET tranzistoriais gaminti. Kas gi tai per paketai?

Visų pirma, TSMC išleido instrumentus, kurie skirti 16 nm skaitmeninėms mikroschemoms su FinFET gaminti. Pagrindą sudarys ARM Cortex-A15 architektūra. Pažangesnis technologinis procesas turėtų geriau atskleisti ARM architektūros potencialą. Aukštas integracijos lygis, įskaitant radijo modulių grandines ir maitinimo valdiklius, suteiks būsimiems procesoriams įgauti papildomų galimybių. Tiesa, čia ekspertai turi kai kurių klausimų.

Morris Chang, TSMC vadovas, tiki savo kompanijos šviesia ateitimi

Morris Chang, puslaidininkių kontraktinio gamintojo TSMC vadovas

Remiantis įkyriai cirkuliuojančiais gandais, kompanija TSMC šių metų vasarą sudarė trijų metų kontraktą su Apple, kuriai bus gaminami firminiai procesoriai, naudojant 20 nm, 16 nm ir netgi 10 nm technologinį procesą. Tuo pačiu metu TSMC neprasiruošusi pateikti instrumentų, kurie leistų kurti 16 nm procesorius su pažangesnėmis ARM architektūromis, pavyzdžiui, 64 bitų Cortex-A50 (A57 ir A53).

Nors niekas neabejoja Cortex-A15 potencialu, tačiau vargu, ar juo kompanija Apple susidomės. Kompanija AMD taip pat žada progresą, panaudojant ARM architektūrą, tačiau kalba būtent apie Cortex-A50, o ne Cortex-A15, nors AMD tradiciškai draugauja su TSMC siūlomais technologiniais procesais. Tikėtina, kad šis paketas labai patiks kinų SoC mikroschemų gamintojams – MediaTek, Rockchip, AllWinner ir kt.

Visa tai reiškia, kad TSMC turėtų pasiūlyti naujus kūrėjams skirtus paketus, kurie būtų orientuoti į pažangesnes ARM architektūras. Kol kas viso šito nėra.

Antruoju TSMC paketu, skirtu 16 nm sprendimams, tapo instrumentai, kurie bus naudojami „mišrių“ mikroschemų gamybai. Tai bus analoginių ir skaitmeninių modulių kombinacija.

Galiausiai trečias paketas kūrėjams tai suteikia daugiau laisvės, projektuojant „trimates“ puslaidininkių struktūras. Kalbama apie daugiakristales ir daugiasluoksnes struktūras, sujungtais vertikaliais TSVs kanalais. Ateitis prasideda šiandien, ir tai, ką pristatė TSMC, ir yra ateitis.

Komentuoti nebegalima


Kitos kategorijos naujienos