Intel: yra problemų su 450 mm puslaidininkių įrangos kūrimu


a-silicon-wafer-in-sand-680

Neseniai buvo pranešta, kad tarp puslaidininkių produkcijos gamintojų ėmė sklisti gandai apie perėjimo prie 450 mm silicio plokštelių vėlavimą. Anksčiau buvo planuota, kad didesnių plokštelių gamyba bus įsisavinta 2017 – 2018 m. Dabar pradėta kalbėti net apie 2023 m.

Dėl visko neva kaltas litografinę įrangą gaminančios olandų firmos ASML finansavimas iš amerikiečių procesorių giganto Intel pusės. Pastaroji nesugeba pilnai apkrauti jau dabar paruoštų gamybinių pajėgumų, dėl to neva atsisako planų migruoti prie progresyvesnių technologijų.

Pastarąją situaciją ryžosi pakomentuoti Intel atstovas Chuck Mulloy. Jis pripažino, kad kompanija buvo priversta pakoreguoti ASML vykdomą 450 mm puslaidininkių plokštelių projektą dėl pasikeitusių šio gamintojo planų.

Ekspertų teigimu, tokie pareiškimai reiškia, kad tiesiog buvo sumažintas finansavimas, todėl apie ankstesnių planų įgyvendinimą negali būti ir kalbos. Antra vertus, Intel tikisi sulaukti masinės 450 mm plokštelių gamybos iki šio dešimtmečio pabaigos: investuoti milijardai dolerių, kurių taip paprastai atsisakyti kompanija tikrai nenorės.

Reikia priminti, kad nemažu proveržiu 450 mm plokštelių apdorojimo srityje turėtų tapti 450 mm skenerio, kurio gamintojas – japonų Nikon, pristatymas į JAV teritoriją 2015 m. balandžio mėnesį. Jei šie planai nepasikoreguos, o japonai pasiryžę viską pristatyti laiku, tikėtina, kad 450 mm plokštelių apdorojimas prasidės iki 2020 m.

Komentuoti nebegalima


Kitos kategorijos naujienos