Naujiena, pažymėta kaip: "puslaidininkiai"

Mūro dėsnį gali išgelbėti savaime besiorganizuojančios struktūros

Šiandieninė puslaidininkių industrijos būsena tokia, kad Mūro dėsnis gali būti palaidotas kartą ir visiems laikams. Seni 193 nm skeneriai negali taip paprastai įveikti 25 nm barjero, tuo tarpu 13 nm […]

2014 m. kovo mėnesį Hitachi nutrauks puslaidininkių gamybą

Apie nesibaigiančias problemas su Japonijos aukštųjų technologijų finansavimu aiškiai prakalbo kompanija Hitachi. Teigiama, kad pastaroji kompanija savo karjerą puslaidininkių gamybos srityje užbaigs 2014 m. kovo 31 d. Sudie, japoniška elektronika?

Mokslininkai sukūrė medžiagą, kuri elektronams yra „permatoma“

Mokslininkai teigia, jog sukūrė nanodalelę, kurios branduolio vaidmenį atlieka viena elektrai laidi medžiaga, o apvalkalu – kita. Tokiu būdu, elektronas, pereidamas per minėtą dalelę, toliau tęsia savo judėjimą iš anksto numatyta trajektorija, tarsi jo kelyje nebūtų jokių kliūčių.

Puslaidininkių industrijos išlaidos šiemet pasieks rekordines aukštumas

Puslaidininkių pardavimų apimtys šiemet viršys tuos kiekius, kurie buvo realizuoti pernai, kukliais 3%, tačiau už kiekvieną augimo procentą teks sumokėti trigubu išlaidų, skirtų mokslui ir tyrimams, kiekiu. Taigi kas lyderiai ir kaip jiems sekasi?

Intel puslaidininkių rinkoje pasiekė maksimalią per 10 metų dalį

Dabartinė Intel dalis puslaidininkių rinkoje sudaro 15,6%. Paskutinį kartą kompanija priartėjo prie 15% tik 2001 m, kai jos rinkos dalis siekė 14,9%. Lyginant su 2010 metais, 2011 m. Intel pasiekė 20,6% pajamų augimo rodiklį, o tai sudaro apie $48,7 mlrd. Artimiausias konkurentas – Samsung (9,2%).

Puslaidininkių rinkos apimtis 2011 m. viršijo $300 mlrd.

2011 m. bus patiekta rinkai puslaidininkinių mikroschemų, kurių vertė sudaro apie $302 mlrd. (~ 770 mlrd. litų). Tai 0,9% daugiau, nei 2010 m. Jau dvidešimtus metus iš eilės didžiausiu šios rinkos tiekėju yra kompanija Intel. Jos rinkos dalis lygi 16,9% ($51,1 mlrd.).

Silicio „žudikas“ atvyksta: sutikime molibdenitą (8)

Silicio sluoksnio storis negali būti mažesnis nei 2 nm, kitaip bandymai dar labiau miniatiūrizuoti sukels chemines reakcijas, sutrikdysiančias elektros grandinių darbą. Suprantama, kad vyksta intensyvūs darbai, ieškant kandidatūrų siliciui pakeisti. Juo gali tapti molibdenitas.

TSMC pradeda masinę 28 nm mikroschemų gamybą

kompanija TSMC pranešė, jog pradeda masinę produkcijos, pagrįstos 28 nm technologiniu procesu, gamybą. Paruoštos mikroschemų plokštės jau tiekiamos jos užsakovams, teigiama didžiausio pasaulyje kontraktinio puslaidininkių gamintojo pranešime spaudai.

3M padės IBM suklijuoti puslaidininkių kristalus

Kompanijos 3M ir IBM ketina aukšto tankio mikroschemų technologiniuose procesuose naudoti specialius klijus, kurie padėtų sukurti galingas iš daugybės kristalų sudarytas konstrukcijas – suklijuoti iki 100 ir daugiau kristalų į vieną mikroschemą.

Didžiausi puslaidininkių pirkėjai – mobilių įrenginių gamintojai

iSuppli duomenimis, mobilių įrenginių gamintojai 2011 m. puslaidininkiams išleis daugiau ($55,4 mlrd.), nei tradicinių kompiuterių gamintojai ($53,1 mlrd.).

Apple – didžiausias pasaulyje puslaidininkių vartotojas

2010 m. Apple pirko puslaidininkių produkcijos už maždaug $17,5 mlrd. , o tai yra 79,6% daugiau, nei tie kuklūs $9,7 mlrd., išleisti 2009 m. Antroje vietoje liko HP, trečioje – Samsung.